(资料图片仅供参考)

据科创板日报6月21日消息，TrendForce集邦咨询研究指出，高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求。预估2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。